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  • 2019/09 09

    星整合5G基带芯片Exynos 980亮相 预计年底前量产

    在当前5G网络?#21483;?#21830;转的情况下,能够整合5G基带芯片的移动处理器发展,也将会是未来终端产品效能的关键。因此,继今年6月IC设计大厂联发科宣布将在年底前推出整合5G基带的移动处理器之后,龙头高通也不甘示弱地宣布,将积极推出整合5G基带的移动处理器。

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  • 2019/09 02

    新一轮存储器大?#21483;?#24149;拉开

    说到半导体市场最为火爆和持久的话题,莫过于存储器的行情了,涨价与?#23548;?#24490;环往复,一直牵动着产业的神经。在中国,以DRAM和3D NAND Flash为代表的存储器同样是人们关注的焦点。

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  • 2019/08 26

    深圳集成电路产业解读 将规划IC设计产业园

    8月22日,2019中国(深圳)集成电路峰会在深圳举办。在峰会上,深圳市科技创新委员会副主任钟海对深圳市集成电路产业发展进行了解读。

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  • 2019/08 21

    电动机霍尔元件故障维修技法

    霍尔元件传感器又称位置传感器,其故障主要是传感器脱落、霍尔集成电路失效和引线断开等。?

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  • 2019/08 19

    揭秘天机芯

    近日,清华大学一篇关于将神经模态计算和深度学习计算融?#26174;?#21516;一块芯片(“天机芯?#20445;?#30340;?#33455;?#21457;表在了全球顶级自然科学期刊《自然》上,并且荣登?#21448;?#23553;面。该项?#33455;?#33719;得全球顶尖?#21448;?#21457;表,证明了我国在神经模态和人工智能芯片?#33455;?#36208;在了世界前列。那么,天机芯?#38477;?#38544;藏了什么天机?本文将为大家仔细分析。

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  • 2019/08 12

    总投资28亿元的半导体智能制造项目年底建成投产

    据四川南充晚报报道,中科九微半导体智能制造项目本月底有10栋厂房主体工程将完工, 接下来进行二次装修,预计9月底可建成。目前,该项目地圈梁施工已完成70%,钢结构安装已完成35%,进度比预期提前两个月。

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